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深南电路:公司FC-BGA封装基板中阶产品中部分中高阶产品已进入送样阶段

当前位置:金融情报局网_中国金融门户网站 让金融财经离的更近>金融 > 正文  2023-09-08 19:51:22 来源:界面新闻


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深南电路近期接受投资者调研时称,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工,生产设备已陆续进厂安装、调试,预计将于2023年第四季度连线投产。

公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力。

(文章来源:界面新闻)

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