SK海力士据悉为应对HBM需求激增拟增加封装技术人员

当前位置：金融情报局网_中国金融门户网站让金融财经离的更近>金融 > 正文　 2023-08-25 14:56:43　来源：界面新闻

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据BusinessKorea，SK海力士正在内部招聘“后处理”（封装）人员，以扩大生产规模。半导体行业8月24日消息，SK海力士的晶圆级封装（WLP）部门最近决定重新分配和加强封装技术人员，作为其内部职业成长计划（CGP）的一部分。

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