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中京电子公告,公司董事会在对海外较低成本及电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上,决议在泰国投资新建印制电路板(PCB)生产基地,主要产品为高密度多层板(MLB)和高密度互连板(HDI),重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
关键词: 中京电子 印制电路板
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