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深南电路:广州封装基板项目按正常规划2023年第四季度连线投产_环球观焦点

当前位置:金融情报局网_中国金融门户网站 让金融财经离的更近>金融 > 正文  2022-12-08 13:36:52 来源:界面新闻


【资料图】

深南电路近期接受机构调研时表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前,项目总体进展推进顺利,按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。

(文章来源:界面新闻)

关键词: 深南电路 封装基板 第四季度

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