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民德电子近期接受机构调研时表示，公司的条码识别设备、功率半导体器件等可用于信息技术应用创新产业相关产品中。
公司定增项目“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”、“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”处于建设阶段，目前项目建设进度一切正常，设备、团队等核心要素均已就位，预计明年逐步量产。
广微集成目前销售模式主要为出售晶圆片裸片给到下游品牌封装厂为主，由封装厂加工为成品后给到终端用户。目前广微集成仍受限于产能，待广芯微电子明年一季度投产后，将优先保障广微集成代工产能，广微集成明年产能和业绩有望迎来显著增长。
（文章来源：界面新闻）
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