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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否测算过公司所生产的半导体封测设备国内市场总容量每年大概是多少亿，目前和国内的竞争对手相比，公司技术和市场份额上处于一个什么位置？
光力科技(300480.SZ)11月9日在投资者互动平台表示，半导体封测设备市场容量请参见公司之前披露的相关公告。公司是全球前三的半导体划片切割设备企业，产品性能及关键指标达到行业一流水平。公司拥有领先的空气主轴技术、半导体切割划片机制造技术、刀片等耗材研发生产技术，是世界唯二、中国唯一的既有划片机设备又有空气主轴和耗材的半导体封测设备制造商，同时拥有LP、LPB 及 ADT 多年积累的大量的行业经验和工艺技术等，我们对标的对象是日本DISCO和东京精密。
（文章来源：每日经济新闻）
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