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据交易所最新公布的数据显示，截至8月23日，沪深两市的融资融券余额为16451.47亿元，相较上个交易日增加40.29亿元，其中融资余额15348.99亿元，相较上个交易日增加29.12亿元。分市场来看，沪市两融余额为8916.05亿元，相较上个交易日增加21.02亿元，深市两融余额7535.42亿元，相较上个交易日增加19.26亿元。
8月23日两市共有1253只个股有融资资金净买入。共有61只股票融资净买入额占总成交金额比例超10%，其中莱尔科技、梦网科技、万德斯排名前三，占比分别为28.64%、26.93%、26.42%。
从融资资金净买入金额来看，共有18只个股净买入金额超亿元，其中石英股份、N帝奥微、首航高科排名前三，买入金额分别为2.79亿元、2.7亿元、2亿元。
(记者尹华禄)
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（文章来源：每日经济新闻）
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